二.機(jī)器尺寸(Size):

       測試區(qū)尺寸：寬50cm×高60cm×深50cm

 外箱尺寸約：108cm(寬)×163 cm(高)×100cm(深)。

            具體以實(shí)物為準(zhǔn)

三.測試范圍(Test scope):

1、溫度: -70℃到150℃

2、濕度：20﹪到98%RH

四.升降溫速率(Velocity):

升溫速度：平均每分鐘2℃~3℃

降溫速度：平均每分鐘1℃~2℃

五.機(jī)器精度(Accuracy):

       1.解析精度:

         溫度: 0.01 ℃   濕度：0.1﹪RH

       2.精度:

         溫度:(+/-) 1℃  濕度：(+/-)3﹪RH

         波動(dòng)度：≤± 0.5℃

六.機(jī)械板金結(jié)構(gòu)（Materlal）:

1. 內(nèi)箱材質(zhì): 不銹鋼板（sus#304 耐高低溫不銹鋼板）.

    外箱材質(zhì)：A3冷軋鋼板外加粉體烤漆，耐油污與粉末，易保養(yǎng).

       2.保溫材質(zhì):高強(qiáng)度PU發(fā)泡與高密度之玻璃纖維棉.

       3.防汗機(jī)件:以系統(tǒng)Ｋ型管之熱能作防汗處理.

       4.風(fēng)路機(jī)件:

a.采用風(fēng)扇馬達(dá)+銅質(zhì)加長軸心+耐高低溫之鋁合金多翼式結(jié)構(gòu)循環(huán)風(fēng)扇，以達(dá)強(qiáng)制對(duì)流垂直擴(kuò)散循環(huán).

        b.風(fēng)口可調(diào)式側(cè)吹出風(fēng)口及回風(fēng)口加裝護(hù)網(wǎng)回風(fēng)口.

        5.測試門與機(jī)體采雙層耐高低溫之高張性 Silicon Packing ,以確保測試區(qū)之密閉.

        6.機(jī)器底部采用高質(zhì)量可固定式 PU 活動(dòng)輪.

        7測試窗口采用多層防爆玻璃,內(nèi)側(cè)膠合片式加熱除霧器.

         照明設(shè)備使用新式 PL 型日光燈.

8. 測試區(qū)內(nèi)使用不銹鋼可調(diào)式活動(dòng)盤架二只.

9. 覆帶一個(gè)測試孔（孔徑50MM）可外接測試電源線或信號(hào)線使用.

         （孔徑或孔數(shù)須增加屬OPTION配備）

       10.排水系統(tǒng)使用回渦型及 U 型積沉裝置排水.

七.加熱系統(tǒng)（Heating systems）:

        1.采用 U 型鰭片式高速加溫電熱器.

        2.獨(dú)立系統(tǒng),不影響冷凍及控制線路.

3.溫度控制輸出功率均經(jīng)由微電腦PID自動(dòng)演算,以達(dá)高精度與高效率之用電效益.

4.升溫速率隨客戶測試物之熱含量負(fù)載計(jì)算.